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產(chǎn)品中心Product
DIP(SOP)23 產(chǎn)品介紹

DIP(SOP)23 IPM主要針對(duì)400W功率以下應(yīng)用,針對(duì)需求量大、對(duì)成本敏感、要求結(jié)構(gòu)緊湊、高能效的市場(chǎng)尤其合適。

芯能該封裝產(chǎn)品系列齊全,除兼容進(jìn)口品牌的500V/2A和500V/5A規(guī)格外,芯能在該封裝基礎(chǔ)上還創(chuàng)新性地內(nèi)置高功率密度的IGBT,并將絕緣層厚度和導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,推出XNS50660,該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了功率密度高、散熱性能好,可將應(yīng)用功率擴(kuò)展至100W-300W范圍。憑借優(yōu)越的性價(jià)比,XNS50660A*(A*S)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于空調(diào)室外風(fēng)機(jī)、油煙機(jī)、熱水循環(huán)泵、洗等小功率風(fēng)機(jī)和水泵中。



DIP(SOP)23 IPM特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):

一、高功率密度:

  • 搭載芯能FST(Field stop + Trench)IGBT,兼具更低的飽和壓降和更快的開關(guān)速度;
  • 功率密度比國(guó)內(nèi)主流平面工藝大40%,能夠在DIP23封裝中內(nèi)置高達(dá)6A的IGBT;
  • 12*29mm超小型封裝,可安裝散熱器,支持到300W應(yīng)用;

芯能DIP(SOP)23 IPM尺寸

二、高集成度:
  • 集成18顆芯片,3顆自舉二極管、6顆IGBT、6顆FRD、3顆驅(qū)動(dòng)IC;
  • 1顆IPM可替代30多顆分離器件;    

三、高設(shè)計(jì)自由度:

  • 提供兩種溫度輸出方案(熱敏電阻NTC和溫度電壓VTS),DIP23封裝和產(chǎn)品功能兼容進(jìn)口品牌,可直接替換。
  • 相同封裝還有2A和5A MOS產(chǎn)品,使用一塊板子即可覆蓋更多功率范圍。
  • 提供評(píng)估板供測(cè)試評(píng)估,也可提供整體應(yīng)用方案

評(píng)估板

DIP(SOP)23
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) 電壓
(V)
電流
(A)
絕緣耐壓
(KV)
優(yōu)化
開關(guān)
(KHz)
器件 推薦功率
(W)
熱接口 自舉
二極管
欠壓
保護(hù)
過流
保護(hù)
溫度
輸出
互鎖 RDS(on)(Typ)
(Ω)
VF
(Typ)
(V)
Rth
(j-c)(Max)
(℃/W)
VCE
(SAT)(Typ)
(V)
XNM50360ABS 600 3 1.5 20 MOSFET 120 塑料 VOT 3 1.5 10
XNM50350ATS 500 3 1.5 20 MOSFET 120 塑料 NTC 2.6 1.5 6.8
XNM50550ATS 500 5 1.5 20 MOSFET 180 塑料 NTC 2 1.5 6
XNS50360AT(S) 600 3 1.5 20 IGBT 150 塑料 NTC 2 1.5 6.5
XNS50360AB(S) 600 3 1.5 20 IGBT 150 塑料 VOT 2 1.5 6.5
XNS50660AT(S) 600 6 1.5 20 IGBT 200 塑料 NTC 2.1 1.7 5.5
XNS50660AB(S) 600 6 1.5 20 IGBT 200 塑料 VOT 2.1 1.7 5.5