DIP(SOP)23 IPM主要針對(duì)400W功率以下應(yīng)用,針對(duì)需求量大、對(duì)成本敏感、要求結(jié)構(gòu)緊湊、高能效的市場(chǎng)尤其合適。
芯能該封裝產(chǎn)品系列齊全,除兼容進(jìn)口品牌的500V/2A和500V/5A規(guī)格外,芯能在該封裝基礎(chǔ)上還創(chuàng)新性地內(nèi)置高功率密度的IGBT,并將絕緣層厚度和導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,推出XNS50660,該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了功率密度高、散熱性能好,可將應(yīng)用功率擴(kuò)展至100W-300W范圍。憑借優(yōu)越的性價(jià)比,XNS50660A*(A*S)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于空調(diào)室外風(fēng)機(jī)、油煙機(jī)、熱水循環(huán)泵、洗等小功率風(fēng)機(jī)和水泵中。
DIP(SOP)23 IPM特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):
一、高功率密度:
芯能DIP(SOP)23 IPM尺寸
二、高集成度:
三、高設(shè)計(jì)自由度:
評(píng)估板
產(chǎn)品型號(hào) |
電壓 (V) |
電流 (A) |
絕緣耐壓 (KV) |
優(yōu)化 開關(guān) (KHz) |
器件 |
推薦功率 (W) |
熱接口 |
自舉 二極管 |
欠壓 保護(hù) |
過流 保護(hù) |
溫度 輸出 |
互鎖 |
RDS(on)(Typ) (Ω) |
VF (Typ) (V) |
Rth (j-c)(Max) (℃/W) |
VCE (SAT)(Typ) (V) |
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XNM50360ABS | 600 | 3 | 1.5 | 20 | MOSFET | 120 | 塑料 | 是 | 是 | 否 | VOT | 是 | 3 | 1.5 | 10 |
XNM50350ATS | 500 | 3 | 1.5 | 20 | MOSFET | 120 | 塑料 | 是 | 是 | 否 | NTC | 是 | 2.6 | 1.5 | 6.8 |
XNM50550ATS | 500 | 5 | 1.5 | 20 | MOSFET | 180 | 塑料 | 是 | 是 | 否 | NTC | 是 | 2 | 1.5 | 6 |
XNS50360AT(S) | 600 | 3 | 1.5 | 20 | IGBT | 150 | 塑料 | 是 | 是 | 否 | NTC | 是 | 2 | 1.5 | 6.5 |
XNS50360AB(S) | 600 | 3 | 1.5 | 20 | IGBT | 150 | 塑料 | 是 | 是 | 否 | VOT | 是 | 2 | 1.5 | 6.5 |
XNS50660AT(S) | 600 | 6 | 1.5 | 20 | IGBT | 200 | 塑料 | 是 | 是 | 否 | NTC | 是 | 2.1 | 1.7 | 5.5 |
XNS50660AB(S) | 600 | 6 | 1.5 | 20 | IGBT | 200 | 塑料 | 是 | 是 | 否 | VOT | 是 | 2.1 | 1.7 | 5.5 |