PQFN IPM基于高效率、超緊湊和高度集成的PQFN封裝,采用PCB銅箔散熱,省掉了外部散熱器。同時(shí)也提供了一個(gè)新的基準(zhǔn),在尺寸上可與任何同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相匹敵。主要適用于吹風(fēng)筒等空間要求苛刻的應(yīng)用,功率范圍為100W以下。
PQFN8*9 IPM特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):
產(chǎn)品型號(hào) |
電壓 (V) |
電流 (A) |
絕緣耐壓 (KV) |
優(yōu)化 開關(guān) (KHz) |
器件 |
推薦功率 (W) |
熱接口 |
自舉 二極管 |
欠壓 保護(hù) |
過流 保護(hù) |
溫度 輸出 |
互鎖 |
RDS(on)(Typ) (Ω) |
VF (Typ) (V) |
Rth (j-c)(Max) (℃/W) |
VCE (SAT)(Typ) (V) |
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XNM03H54D5 | 500 | 3 | 1.5 | 20 | MOSFET | 50 | PCB | 是 | 是 | 否 | 否 | 是 | 3 | 1.5 | 1.6 |
XNM05H54D5 | 500 | 5 | 1.5 | 20 | MOSFET | 120 | PCB | 是 | 是 | 否 | 否 | 是 | 1.6 | 1.5 | 1.5 |
XNS04H54D6 | 600 | 4 | 1.5 | 20 | IGBT | 60 | PCB | 是 | 是 | 否 | 否 | 是 | 2.1 | 1.5 | 1.3 |
XNS06H54D6 | 600 | 6 | 1.5 | 20 | IGBT | 150 | PCB | 是 | 是 | 否 | 否 | 是 | 2.1 | 1.4 | 1.3 |
XNS04H54E6 | 600 | 4 | 1.5 | 20 | IGBT | 60 | PCB | 是 | 是 | 否 | VOT | 是 | 2.1 | 1.5 | 1.3 |
XNS06H54E6 | 600 | 6 | 1.5 | 20 | IGBT | 150 | PCB | 是 | 是 | 否 | VOT | 是 | 2.1 | 1.4 | 1.3 |