此產(chǎn)品是1200V300A的三相全橋大功率全SiC-MOS模塊,基于行業(yè)成熟通用封裝形式,采用真空焊片焊接工藝降低焊接空洞率;采用氮化硅陶瓷DCB,保證高絕緣強(qiáng)度的情況下,大幅提高模塊導(dǎo)熱性,提高可靠性。1200V電壓等級(jí),滿足新能源領(lǐng)域電機(jī)驅(qū)動(dòng)的使用。
模塊的外形圖
功率端子壓焊工藝,降低引線電感,增強(qiáng)過(guò)流能力
SiC-MOS器件,高壓大電流應(yīng)用,提升系統(tǒng)效率
采用SiN基板,較傳統(tǒng)Al2O3基板具有更強(qiáng)的散熱能力與機(jī)械特性
高效外部散熱結(jié)構(gòu),增大散熱面積