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義烏模塊封裝線第一批模塊下線
芯能半導(dǎo)體 芯能半導(dǎo)體 Loading... 2021-08-28


小年,并非專指一個(gè)日子,在各地有不同的概念和日期。北方地區(qū)是臘月二十三,南方大部分地區(qū)是臘月二十四。小年期間主要的民俗活動(dòng)有掃塵、祭灶等。
2021年8月21日,位于浙江省義烏市義烏開發(fā)區(qū)的義烏芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司定位汽車級(jí)的IGBT功率模塊封裝制造線正式投入量產(chǎn)。



義烏芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

1

定位汽車級(jí)的功率模塊封裝制造線

2

高度自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)設(shè)備

3

完備的品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備


產(chǎn)線



高度自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)設(shè)備


精密的硬件配套設(shè)施,生產(chǎn)線設(shè)備高度自動(dòng)化無人干預(yù)的情況下按規(guī)定的程序或指令自動(dòng)進(jìn)行操作或控制的過程,其目標(biāo)是“穩(wěn),準(zhǔn),快”,進(jìn)一步提升了模塊品質(zhì),下線產(chǎn)品因此具備更高的封裝測(cè)試良率、更穩(wěn)定的電參數(shù)以及更良好的可靠性。



完備的模塊分析測(cè)試平臺(tái)

高倍率金相顯微鏡

可支持最高1000X下超景深光學(xué)顯微觀察。


推拉力測(cè)試儀

具備鍵合強(qiáng)度拉力、焊點(diǎn)推力和焊接芯片剪切力測(cè)試。

雙頭超聲波掃描儀

檢測(cè)半導(dǎo)體器件及IGBT功率模塊內(nèi)部焊接缺陷,計(jì)算空洞率,治具為防水密封盒自動(dòng)出入水裝置,掃描效率高。


超聲波掃描效果圖

焊接空洞率小于1%符合標(biāo)準(zhǔn)要求。工藝要求:每個(gè)芯片下面的空洞面積之和占芯片的面積不大于 3%,最大單個(gè)空洞與整個(gè)芯片的面積比不大于 1%。


公司建立了IGBT芯片和器件檢測(cè)平臺(tái),1期投入超過1000萬元引入進(jìn)口設(shè)備和儀器,目前主要設(shè)備包括超聲波掃描測(cè)試機(jī)、推拉力測(cè)試儀、高倍顯微鏡、視頻顯微鏡、功率器件曲線追蹤儀、功率器件動(dòng)態(tài)測(cè)試機(jī)等。涵蓋芯片微觀結(jié)構(gòu),芯片/晶圓靜態(tài)電子參數(shù)、絕緣耐壓、器件靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)、無功老化測(cè)試等一系列項(xiàng)目測(cè)試,并且能夠開展器件失效分析整套流程。
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