前言
2023年10月30日,慕尼黑華南電子展(electronica South China)如期舉行,本次展會為半導(dǎo)體、無源器件、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、傳感器、連接器、開關(guān)、線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、電子制造服務(wù)、先進制造等打造主題展區(qū),匯聚一眾電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)以及熱門領(lǐng)域企業(yè),提供技術(shù)應(yīng)用展示及熱點話題探討的舞臺。
作為亞洲最大的電子技術(shù)展覽之一,慕尼黑華南電子展匯聚了全球領(lǐng)先的電子技術(shù)企業(yè)和專業(yè)人士,為行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了一個重要的平臺。芯能半導(dǎo)體積極參與其中,并展示了公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會立足粵港澳大灣區(qū),輻射華南、西南及東南亞市場。
直擊現(xiàn)場
展會上,芯能半導(dǎo)體現(xiàn)場展示了全部的產(chǎn)品,部分的解決方案,公司推出的IGBT單管、IGBT模塊、IPM、驅(qū)動IC等產(chǎn)品,以其高可靠性、廣泛的兼容性和完善的保護功能的特點,吸引了國內(nèi)外觀眾的駐足與交流。現(xiàn)場工作人員耐心的為觀眾答疑解惑,分享應(yīng)用經(jīng)驗、應(yīng)用案例、解決方案,孜孜不倦的推廣著公司的產(chǎn)品。
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IGBT采用國際領(lǐng)先的溝槽結(jié)構(gòu)+場截止型技術(shù)(Trench + FS),合理優(yōu)化了器件電流密度 ,獲得了最佳的飽和導(dǎo)通壓降(Vce(sat))和關(guān)斷損耗(Eoff)平衡。
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IPM將功率器件連同其驅(qū)動電路和多種保護電路封裝在同一模塊內(nèi),進行過完美的匹配,使系統(tǒng)設(shè)計者從繁瑣的驅(qū)動和保護電路設(shè)計中解脫出來,同時提高了系統(tǒng)的可靠性。
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芯能半導(dǎo)體推出的IGBT模塊采用溝槽結(jié)構(gòu)的場截止技術(shù)(Trench Field Stop),溝槽原胞結(jié)構(gòu)大大增加器件的功率密度,模塊采用標準封裝,產(chǎn)品在嚴酷的環(huán)境下具有穩(wěn)定一致的電參數(shù)和牢固的可靠性。
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芯能驅(qū)動IC具有過流保護、欠壓保護、防直通、死區(qū)等功能,驅(qū)動能力更強,可集成自舉二極管,能幫助客戶簡化系統(tǒng)、節(jié)省成本。
—關(guān)注芯能—