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芯能發(fā)布汽車級大功率IGBT芯片
芯能半導(dǎo)體 芯能半導(dǎo)體 Loading... 2020-03-17


2019年新能源汽車市場雖受到政府相關(guān)支持政策退坡影響,但全年銷量仍然超過120萬輛。與此同時,充電基礎(chǔ)設(shè)施也迎來了爆發(fā)期,截至2019年年底,全國充電基礎(chǔ)設(shè)施累計數(shù)量也已超過100萬套。IGBT模塊是新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件,成本占到新能源整車成本的5~10%,占到充電樁成本的近20%。
芯能作為國內(nèi)專業(yè)的,專注于IGBT功率器件產(chǎn)品供應(yīng)商,從2015年開始涉足汽車IGBT的研發(fā),我司經(jīng)過多年的多次優(yōu)化、反復(fù)驗證,在2019年12月成功研發(fā)出了芯能完全自主的汽車級750V200A IGBT芯片。
1、芯片信息

本芯片采用國際領(lǐng)先的溝槽柵+場截止技術(shù),并針對車用場合進(jìn)行了器件設(shè)計和工藝優(yōu)化。一方面在保證了擊穿電壓有足夠冗余的情況下,獲得較好的導(dǎo)通壓降,同時優(yōu)化了芯片布局,讓器件的開關(guān)特性更好,更經(jīng)濟(jì)適用。

750V,200A
溝槽柵+場截止技術(shù)
超低損耗
高可靠性
高結(jié)溫175℃
通過嚴(yán)苛的汽車級可靠性測試




2、模塊信息
此產(chǎn)品是750V400A的三相全橋IGBT模塊,以自主研發(fā)750V200A IGBT芯片和定制的750V200A FRD芯片為核心,基于行業(yè)成熟通用封裝形式。采用真空焊片焊接工藝降低焊接空洞率;采用氧化鋁陶瓷DCB,保證高絕緣強(qiáng)度的情況下,提高模塊導(dǎo)熱性。750V電壓等級,彌補(bǔ)常規(guī)600V,650V在有些電壓平臺耐壓不足的缺點(diǎn),提高可靠性。




3、芯能自主研發(fā)的專用驅(qū)動板
基于ST最新的磁隔離驅(qū)動芯片;
5A的峰值電流驅(qū)動能力
集成動態(tài)米勒電壓鉗位功能
集成短路保護(hù)功能
Vce鉗位功能
兩電平關(guān)斷功能
欠壓/過壓保護(hù)功能
集成SPI功能
故障保護(hù)功能
驅(qū)動芯片滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)


4、開關(guān)動態(tài)測試波形展示
IGBT開關(guān)波形良好,無振蕩、無抖動
動態(tài)損耗與同規(guī)格競品相當(dāng)
Dv/dt、di/dt速度適中,能較好的平衡損耗與EMI
二極管反向恢復(fù)電流及軟度比較合適

雙脈沖波形




IGBT開啟波形


IGBT關(guān)閉波形




5、芯能專用結(jié)合應(yīng)用測試臺架
除了常規(guī)的功率沖擊循環(huán)等測試之外,芯能還結(jié)合汽車應(yīng)用的特殊工況和長壽命要求,定制了大電流沖擊臺架、電機(jī)對拖臺架等高度還原實(shí)際應(yīng)用條件的測試設(shè)備,對芯片和模塊進(jìn)行長時間的測試,運(yùn)行狀態(tài)良好。



深圳芯能


END


用芯節(jié)能

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