在本次的會談交流的過程中，劉主席聽取了芯能在功率半導體領域的發(fā)展歷程。芯能半導體從成立之初便不斷加強核心芯片的研發(fā)，并從封裝架構設計、材料工藝分析、應用需求驗證等多方面打磨每一顆產(chǎn)品。經(jīng)過近幾年的發(fā)展，形成IGBT、IPM、Module三大產(chǎn)品線，能夠為客戶提供完整的解決方案和產(chǎn)品體驗。
劉主席表示：隨著社會發(fā)展，對節(jié)能變頻方向的需求不斷擴張、對功率器件和功率模塊的需求也持續(xù)保持巨大的量級且同時快速地增長。高端功率器件長期以來一直也是制約中國高端工業(yè)制造、高端裝備產(chǎn)業(yè)、新能源汽車核心元器件自主化發(fā)展的“瓶頸點”。國產(chǎn)化的高端智能功率模塊有很大的發(fā)展和進步空間，中國航天國際控股有限公司對此有很大的關注。
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