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芯能半導體PQFN產品在風筒上的應用
芯能半導體 芯能半導體|http://zqtea.cn Loading... 2021-10-22

 

基于高性能小型PQFN封裝,芯能半導體最新推出了4A/600V半橋IPM產品XNS04H54D6。將有助于進一步實現(xiàn)高速風筒和風機等產品的低功耗、小型化及輕量化。


芯能在隔離封裝中提供了一種非常緊湊、高性能的半橋拓撲。將Trench FS-IGBT、FRD、自舉二極管和工業(yè)標準高壓半橋驅動集成在小型PQFN封裝內。只有8x9mm面積,這種表面安裝封裝的緊湊的占位面積使其適合空間有限的應用。





產品特點

溝槽柵場終止IGBT
封裝內置自舉二極管
雙通道欠壓保護
優(yōu)化的dV/dtEMI特性


產品特性

高功率密度
輕量化
市場上小尺寸IPM的模塊
集成自舉二極管,外圍電路簡單


產品優(yōu)勢

由于封裝緊湊,PCB占用的空間減少
利用半橋IPM 輕松實現(xiàn)兩相或三相的電機驅動
半橋配置讓板面設計更靈活
相同的PCB尺寸滿足多種應用輸入電源市場需求(交流100VAC~交流230VAC)
●極簡化設計,減少成本


產品應用

節(jié)能風扇
高速風筒
空調內機
水泵等小功率電機


產品參數(shù)

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產品內部框圖

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產品典型參考電路

XNS04H54D6在高速風筒應用

XNS04H54D6占位面積及輕量性使其適合空間有限風筒應用,F(xiàn)OC無傳感器控制方案,速度閉環(huán)控制,最大100000 rpm。具有低電壓、過電壓、過電流及堵轉保護。

高速風筒應用原理圖

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       高速風筒10萬轉時相電流

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        PQFN_DEMO 示意圖


5.jpg


image.png 

                                        

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