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高速風(fēng)筒應(yīng)用方案
芯能半導(dǎo)體 芯能半導(dǎo)體|http://zqtea.cn Loading... 2022-08-24









    高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來(lái)快速吹干頭發(fā),同時(shí),高轉(zhuǎn)速也使得電機(jī)與葉輪的體積縮小,便于設(shè)計(jì)出靈巧便攜的外形。

    針對(duì)高速風(fēng)筒市場(chǎng),芯能推出12萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案,滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場(chǎng)景,讓客戶用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化。











整機(jī)應(yīng)用方案

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高速風(fēng)筒整機(jī)應(yīng)用





功能參數(shù)

輸入電壓:110Vac/220Vac;

驅(qū)動(dòng)方式:?jiǎn)坞娮锜o(wú)感FOC旋波;

支持發(fā)熱絲控制,負(fù)離子模塊;

支持按鍵檔位,LED顯示;

支持過(guò)溫、過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護(hù);

方案優(yōu)點(diǎn)

1

成熟無(wú)感FOC矢量控制算法;

2

超高速驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)優(yōu)化;

3

解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點(diǎn),方便工程師對(duì)產(chǎn)品靈活設(shè)計(jì),產(chǎn)品外觀自由度大;

4

行業(yè)最高配的MCU方案,基于32位ARM Cortex-M4核,120MHZ主頻;

5

可實(shí)現(xiàn)30KHZ開(kāi)關(guān)頻率單電阻FOC;

01

方案一

    適用于高端品牌客戶朋友,對(duì)設(shè)計(jì)空間有苛刻要求,節(jié)省空間、便于ID設(shè)計(jì)。

物料組合清單

A

UCM32M4A00B *1

   XNS04H54D6 *3

B

UCM32M4A00B *1

   XNS06H54D6 *3

    基于高性能小型PQFN封裝,芯能半導(dǎo)體最新推出了600V 4A/6A半橋IPM產(chǎn)品:XNS04H54D6/XNS06H54D6,將有助于進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高速風(fēng)筒和風(fēng)機(jī)等產(chǎn)品的低功耗、小型化及輕量化。

    芯能在隔離封裝中提供了一種非常緊湊、高性能的半橋拓?fù)洌瑢rench FS-IGBT、FRD、自舉二極管和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)高壓半橋驅(qū)動(dòng)集成在小型PQFN封裝內(nèi),只有8x9mm面積,這種表面安裝封裝的緊湊的占位面積使其適合空間有限的應(yīng)用。

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02

方案二

    適用于中、高端客戶朋友,較推薦方案一空間尺寸設(shè)計(jì)略次之。

物料組合清單

A

UCM32M4A00B *1

  XNS50360ABS *1

B

UCM32M4A00B *1

  XNS50660ABS *1

    基于全橋封裝IPM芯能推出的600V 3A/6A IPM23系列XNS50360AB(S)、XNS50660AB(S)。

    相較于采用MOS管方案,分立IGBT及FRD對(duì)于表面散熱更均勻,不容易導(dǎo)致熱堆積。 

    IPM23系列利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝外形和工藝,提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

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03

方案三

    性價(jià)比高,適用于對(duì)成本控制有一定要求的客戶朋友。

物料組合清單

A

UCM32M4A00B *1

     XNM4N60T *6

        XN2304S *3

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XNM4N60T

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XN2304S

    對(duì)于分立的單管方案芯能推出4A/600V TO252封裝XNM4N60T,先進(jìn)的Trench+FS技術(shù)、超低飽和壓降和反并快恢復(fù)二極管十分適用于電機(jī)控制中,XNM4N60T的封裝靈活性,適用于空間有限的風(fēng)筒應(yīng)用。

    XN2304S是搭配IGBT單管的驅(qū)動(dòng)IC,耐壓可達(dá)600V,輸出電流能力IO+/- 0.25A/0.5A,適應(yīng)3.3V、5V和15V輸入電壓便于搭配外圍控制信號(hào),防直通功能,徹底杜絕上、下管輸出同時(shí)導(dǎo)通。


高速風(fēng)筒方案可提供:

演示板進(jìn)行功能測(cè)試驗(yàn)證(方便快速的性能驗(yàn)證);

功率、驅(qū)動(dòng)和控制一整套芯片,產(chǎn)品方框圖、電路圖、PCBA等技術(shù)資料(成套解決方案資料,縮短客戶量產(chǎn)周期);

方案具有高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)(對(duì)于高、中、低端市場(chǎng)有針對(duì)性的解決方案)。

    深圳芯能是一家專注于功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于深圳,在浙江義烏建有車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊制造基地,在深圳、上海、蘇州設(shè)有研發(fā)中心。經(jīng)過(guò)多年的沉淀和發(fā)展,在高壓功率器件領(lǐng)域已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)知名的供應(yīng)商,合作客戶超過(guò)900家,廣泛分布于家電、工控、新能源汽車(chē)以及新能源逆變器等領(lǐng)域(專注功率器件十年,品質(zhì)有保障)。


方案更多詳細(xì)資料請(qǐng)聯(lián)系:

電話:18576488555(張總)

郵箱:zhanghf@invsemi.com

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